によって 浜田 正和

マイクロソルダリング技術 (表面実装ポケットブック) mobiダウンロード - マイクロソルダリング技術 (表面実装ポケットブック)は必要な元帳です。 この美しい本は浜田 正和によって作成されました。 実際、この本には210ページページあります。 マイクロソルダリング技術 (表面実装ポケットブック)は、日刊工業新聞社 (1999/01)の作成によりリリースされました。 マイクロソルダリング技術 (表面実装ポケットブック)の簡単なステップでオンラインで表示できます。 ただし、ラップトップ用に保管したい場合は、ここで保存できます。

メディア掲載レビューほか 高密度実装時代に不可欠のマイクロソルダリング技術が早分かり。TCPやBGAのハンダ付け設計などを紹介 最近「マイクロソルダリング」という言葉が使われるようになってきた。これは,従来技術の延長だけでは対応できなくなってきた「微細な」ハンダ付けを,現場技術的なノウハウではなく体系化された学問として取り組んでいこうという,実装技術者の意識の表われだろう。 こうした中にあって,本書は「マイクロソルダリングを実装工学的な立場で扱う」としており,まさに今求められているテーマを取り上げている。章立てとしては「マイクロソルダリングとは」から始まり,ハンダ付けの基礎,クリーム・ハンダの選定,印刷技術,リフロー技術,プロセス技術,ハンダ付け不良とその対策まで紹介しており,「マイクロソルダリング」が早分かりできる構成になっている。取り上げている題材も,TCP,BGAなど最新の表面実装パッケージのプロセス設計が,短いながらも具体的に書かれてあり参考になる。 ただ,マイクロソルダリングで重要な検査技術や,今話題の鉛フリー・ハンダについてほとんど触れられていないのは残念である。鉛フリーについては,この「表面実装ポケットブック」シリーズとして別に刊行が予定されているようだが,マイクロソルダリングの観点でもう少し記述してほしかった。 (ブックレビュー社)(Copyright©2000 ブックレビュー社.All rights reserved.) -- ブックレビュー社 内容（「BOOK」データベースより） 「マイクロソルダリング」では、最早単なる現場技術として捉えることができなくなり、接合部の設計から現場管理要因の洗い出しに至るまで、もっとシステマチックに取り組む必要がある。本書では、このような観点にたち「マイクロソルダリング」を実装工学的立場から取り扱う。すなわち、接合部の信頼性設計から現場で発生する不良現象を予測し、これを事前に防止するようにプロセスを設計する。 商品の説明をすべて表示する

ファイル名 : マイクロソルダリング技術-表面実装ポケットブック.pdf